スパッタリング成膜とは

- About Sputtering -

金属や酸化物などの材料を
真空中でプラズマを利用し
薄膜として基板に形成する
技術です。

スパッタリング成膜とは真空中でプラズマを発生させ、ターゲット（材料）にイオンを衝突させることで、ターゲット（材料）が微細な粒子となって飛ばされ、基板上に均一な薄い膜を形成します。
電子部品やディスプレイ、太陽電池など、幅広い先端分野で不可欠なプロセス技術です。

Our Technology

基板へのダメージを大幅に抑え、高効率な成膜を実現します。

一般的なスパッタでは、プラズマや反跳アルゴンによる基板へのダメージが課題とされてきました。

①基板：

スパッタ粒子が薄い膜として表面に堆積する

②スパッタ粒子：

ターゲット材料がアルゴンイオンの衝突で弾き飛ばされた分子サイズの粒子

③プラズマ※：

基板へダメージを与える

※アルゴン原子がイオンと電子に乖離したエネルギーの高い状態

④反跳アルゴン：

基板へダメージを与える

⑤ターゲット：

成膜したい固体材料

弊社では下記３項目の技術開発により、

従来より優れた低ダメージスパッタカソード（スパッタ成膜源）の開発

に成功しました。

ターゲットを向かい合わせて反跳アルゴンを基板に当てない

プラズマを磁気回路によって十分に遮蔽して基板に当てない

プラズマによって加熱されるフィラメント状の活性陽極へ優先的に電子を流れ込ませ、プラズマが基板（この写真では紙面の手前）方向へ漏れ出すことを更に抑制（特許登録済の新技術）

（a）試作カソード

（b）ITO 成膜中の様子

これら独自技術を組み合わせ、

低ダメージ性と従来比約２倍の成膜速度の両立を実現しました。

横浜市の助成事業にも採択されており、ペロブスカイト太陽電池向けの装置開発も進行中。
国内特許取得済・海外出願済の技術により、次世代のスパッタ成膜プロセスをご提供します。

※データーは、社内実験装置に搭載した「低ダメージスパッタ成膜源」で得た値